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🌹 本日のハイライトですわ！ ICパッケージ基板は、半導体チップと外部回路をつなぐ「橋」となる超精密部品ですわ AIチップは発熱・高速通信・多層配線など要求が極めて厳しく、基板なしでは動きませんの **イビデン（4062）**はICパッケージ基板で世界シェア50%超、AI向け生産を2027年に2.5倍へ拡大中ですわ新光電気工業（現・富士通インターコネクトテクノロジーズ）もハイエンド基板の強者ですの台湾UnimicronはHDI基板で世界トップ、ABF基板でもイビデンと双璧ですわ 🌹 ごきげんよう、ローゼンマイヤーですわ 🌹 NVIDIAのH100やBlackwell、AMDのMI300X——どれも驚異的なAIチップですけれど、実はこれらのチップが「そのまま」で動くわけではありませんの。チップを保護し、外の世界と電気信号をやり取りするための**「ICパッケージ基板」**という超精密な部品が不可欠ですわ。今回のツルハシ投資シリーズでは、この地味だけれど代替不可能な存在にスポットライトを当てますわね。 ICパッケージ基板とは？ # ICパッケージ基板（IC Package Substrate）とは、半導体チップ（ダイ）を搭載し、プリント基板（マザーボード）との間で電気信号や電力を伝える中間基板のことですわ。イメージとしては：半導体チップ（ダイ） ↕ ← 微細な配線で接続 ICパッケージ基板 ↕ ← はんだボールなどで接続マザーボード（プリント基板）チップの回路パターンは数ナノメートルという極微細な世界。一方、マザーボードの配線は数十〜数百マイクロメートル。このスケールの違いを橋渡しするのがICパッケージ基板の役割ですの。