半導体

「SOXQを買いたいのに、証券口座で検索しても出てこない」——そんな経験、ありませんこと？

2026年、AIブームはさらなる加速を見せています。ChatGPT、Gemini、Claude——これらの生成AIを動かしているのは、大量の半導体チップです。

AIデータセンター爆発、「光の道」が需要を爆増させている # 2024年以降、生成AI・大規模言語モデルの普及によって、データセンターの規模は指数関数的に膨張しています。

AIブームの「神経系」はどこにある？ # GPUが脳なら、ネットワークは神経系だ。

🌹 本日のハイライトですわ！ **HBM（High Bandwidth Memory）**はAI向けGPUに搭載される超高速メモリで、AI時代の「最重要部品」の一つ 市場規模は2025年の約350億ドルから2028年には約1,000億ドルへと急拡大が見込まれる SK Hynixがシェア50%超で首位、MicronとSamsungが追う三つ巴の競争構図 日本企業ではレゾナック（旧昭和電工）や東京応化工業などHBM製造に欠かせない素材メーカーが恩恵を受ける HBMとは何か？ — AIの「記憶力」を支える超高速メモリ # AIの学習や推論には膨大なデータを超高速でやり取りする必要があります。NVIDIAのH100やB200といったAI向けGPUが圧倒的な計算能力を持っていても、メモリがボトルネックになればその性能は発揮できません。

🌹 本日のハイライトですわ！ パワー半導体は電力の変換・制御を担う半導体で、AIデータセンターの省電力化に不可欠な存在 従来のシリコン（Si）に代わる**SiC（炭化ケイ素）とGaN（窒化ガリウム）**が次世代材料として急成長中 SiCは高電圧・大電力向け（EV・データセンター電源）、GaNは高周波・中電力向け（サーバー電源・充電器）と用途が分かれる 注目企業はローム・富士電機・三菱電機（日本勢）、インフィニオン・STマイクロ・オンセミ・Wolfspeed（海外勢） AIインフラの電力問題が深刻化する中、パワー半導体は「ツルハシ銘柄」の中でも特に成長性が高い分野ですわ🌹 はじめに：AIの「電気代問題」を解決するカギ # 御機嫌よう、ローゼですわ🌹

🌹 本日のハイライトですわ！ ICパッケージ基板とは、半導体チップとマザーボードの間に挟まる「中間の基板」。チップのナノ単位の配線を、マザーボードのミリ単位の端子へ広げ直す役目ですわ ABF基板は、その中でもCPU・GPU・AI半導体に使われる高性能タイプ。層と層の絶縁に味の素の「ABF」フィルムを使うのでこう呼ばれますの（正式にはFC-BGA基板） スマホやメモリ向けにはBT基板、気密性が要る部品にはセラミックと、用途で使い分けられておりますわ AIチップの基板は2025年の「レチクル3枚分」から2026年は5枚分へ大型化。台湾Unimicronの会長は、2027年に主要材料が2割不足しうると警告しておりますの 作っている日本企業の代表がイビデン（4062）。もう一社の大手だった新光電気工業は2025年6月6日に上場廃止し、いまは株で買えませんわ 🌹 ごきげんよう、ローゼンマイヤーですわ 🌹

🌹 本日のハイライトですわ！ 半導体製造装置のシェアは「工程ごと」に見ないと意味がありませんの。会社単位の順位だけ見ても実態は掴めませんわ ASMLはEUV露光装置の唯一の供給者。2025年通期の売上高は326億ユーロ、2026年10月14日には第3四半期で過去最高の116.6億ユーロを出し、通期見通しを440〜450億ユーロに絞り込みましたわ コータデベロッパ（塗布・現像装置）は東京エレクトロンが世界シェア91%（CY2025・ガートナー基準／同社作成）、EUV露光向けに限れば自社推定100%。ただし同社の売上の34.1%が中国向けですの 「露光装置」はろこうそうちと読みますわ。用語の読み方は一覧表にまとめましたの レーザーテックはEUVマスク検査の中核企業。でも2026年6月期は減収減益でしたわ——「ASMLが売れれば連動する」は単純すぎますの 3社は競合ではなく工程が違うだけ。だからこそ3社まとめ買いは分散になりませんのよ 🌹 ごきげんよう、ローゼンマイヤーですわ 🌹

🌹 本日のハイライトですわ！ シリコンウェハはあらゆる半導体チップの「土台」となる円盤状の薄い板ですわ 世界のシリコンウェハ市場はSUMCOと信越化学の2社で約5割超を占める寡占構造ですの AIブームによるデータセンター投資拡大で、ウェハ需要は構造的な成長フェーズに入っていますわ NISAの成長投資枠で日本の「ツルハシ株」を仕込む絶好の機会かもしれませんの 長期的に検索し続けられる「資産型コンテンツ」として、投資前の基礎知識を丁寧に解説しますわ 🌹 ごきげんよう、ローゼンマイヤーですわ 🌹

🌹 本日のハイライトですわ！ Vera Rubin: 前世代「Grace Blackwell」比で1ワットあたりの性能が10倍という驚異的な電力効率を実現 規模感: 130万個のコンポーネントで構成、72基のRubin GPU＋36基のVera CPUという大型システム 注目ポイント: AI開発における電力消費問題に正面から向き合った設計は、データセンター運営コストを大幅に変える可能性がありますわ 次世代AIチップの王者が姿を現しましたわ 👑 # CNBCが独占取材に成功したと報じていますの。米カリフォルニア州サンタクララにあるNvidiaの本社にて、次世代AIシステム「Vera Rubin」の初公開が行われました。

🌹 本日のハイライトですわ！ エヌビディアがQ4 FY2026決算を発表。市場予想は売上高約650億ドル（前年同期比75%超成長）でしたわ 次世代Blackwellアーキテクチャへの需要が旺盛で、AIインフラ投資の勢いは衰えていませんの 好決算でも株価が動きにくい「期待先行相場」の局面。次世代「Rubin」の動向にも注目ですわ 2026年2月25日（現地時間）、世界で最も注目を集める企業のひとつ、エヌビディア（NVDA）がFY2026第4四半期の決算を発表しましたわ。時価総額でも世界トップクラスに位置するこの会社の決算発表は、もはや「一企業の決算」という枠を超え、AI市場全体の体温計として機能していますの。

「Taalas 株価」で検索してこの記事にたどり着いた方へ。この記事の答えは、2026年8月に書き換わりましたの。