https://rozenmaier.com/tags/%E3%83%97%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%83%88%E5%9F%BA%E6%9D%BF/Recent content in プリント基板 onHugo -- gohugo.ioja© 2026 ローゼンマイヤーThu, 05 Mar 2026 00:00:00 +0000https://rozenmaier.com/posts/2026-03-05-pcb-ic-package-substrate-ibiden-ai/Thu, 05 Mar 2026 00:00:00 +0000https://rozenmaier.com/posts/2026-03-05-pcb-ic-package-substrate-ibiden-ai/<div class="not-prose flex flex-col rounded-xl border-2 border-primary-400 dark:border-primary-600 overflow-hidden my-8 shadow-lg"> <div class="flex items-center gap-2 px-6 py-4 bg-primary-100 dark:bg-primary-900 border-b-2 border-primary-400 dark:border-primary-600"> <span class="text-xl">🌹</span> <span class="font-bold text-primary-700 dark:text-primary-300 text-base">本日のハイライトですわ！</span> </div> <div class="px-8 py-6 bg-white dark:bg-neutral-900"> <ul class="space-y-4 text-[0.95rem] leading-loose text-neutral-700 dark:text-neutral-300 list-disc pl-6"> <ul> <li><strong>ICパッケージ基板</strong>は、半導体チップと外部回路をつなぐ「橋」となる超精密部品ですわ</li> <li>AIチップは発熱・高速通信・多層配線など要求が極めて厳しく、<strong>基板なしでは動きません</strong>の</li> <li>**イビデン（4062）**はICパッケージ基板で世界シェア50%超、AI向け生産を2027年に2.5倍へ拡大中ですわ</li> <li><strong>新光電気工業</strong>（現・富士通インターコネクトテクノロジーズ）もハイエンド基板の強者ですの</li> <li><strong>台湾Unimicron</strong>はHDI基板で世界トップ、ABF基板でもイビデンと双璧ですわ 🌹</li> </ul> </ul> </div> </div> <p>ごきげんよう、ローゼンマイヤーですわ 🌹</p> <p>NVIDIAのH100やBlackwell、AMDのMI300X——どれも驚異的なAIチップですけれど、実はこれらのチップが「そのまま」で動くわけではありませんの。</p> <p>チップを保護し、外の世界と電気信号をやり取りするための**「ICパッケージ基板」**という超精密な部品が不可欠ですわ。</p> <p>今回のツルハシ投資シリーズでは、この<strong>地味だけれど代替不可能な存在</strong>にスポットライトを当てますわね。</p> <hr> <h2 class="relative group">ICパッケージ基板とは？ <div id="icパッケージ基板とは" class="anchor"></div> <span class="absolute top-0 w-6 transition-opacity opacity-0 -start-6 not-prose group-hover:opacity-100 select-none"> <a class="text-primary-300 dark:text-neutral-700 !no-underline" href="#ic%e3%83%91%e3%83%83%e3%82%b1%e3%83%bc%e3%82%b8%e5%9f%ba%e6%9d%bf%e3%81%a8%e3%81%af" aria-label="アンカー">#</a> </span> </h2> <p><strong>ICパッケージ基板</strong>（IC Package Substrate）とは、半導体チップ（ダイ）を搭載し、プリント基板（マザーボード）との間で電気信号や電力を伝える中間基板のことですわ。</p> <p>イメージとしては：</p> <div class="highlight-wrapper"><div class="highlight"><pre tabindex="0" class="chroma"><code class="language-text" data-lang="text"><span class="line"><span class="cl">半導体チップ（ダイ） </span></span><span class="line"><span class="cl"> ↕ ← 微細な配線で接続 </span></span><span class="line"><span class="cl">ICパッケージ基板 </span></span><span class="line"><span class="cl"> ↕ ← はんだボールなどで接続 </span></span><span class="line"><span class="cl">マザーボード（プリント基板）</span></span></code></pre></div></div> <p>チップの回路パターンは<strong>数ナノメートル</strong>という極微細な世界。一方、マザーボードの配線は<strong>数十〜数百マイクロメートル</strong>。この<strong>スケールの違いを橋渡しする</strong>のがICパッケージ基板の役割ですの。</p>