「ガラスコア基板」という言葉、最近よく目にしませんこと？
AI半導体の記事を読んでいると、決まって「次世代の本命」「ABFの次」と書かれておりますわね。そして関連銘柄として、印刷会社やガラス会社の名前がずらりと並ぶ。
でも、ここで一度立ち止まっていただきたいの。
2026年10月時点で、AI半導体向けのガラスコア基板を量産出荷している日本企業は、公式発表ベースでは1社もありません。 各社が出しているのは「サンプル」「パイロットライン」「量産目標」ですわ。
ですから今日のテーマは「どの銘柄が上がるか」ではなく、「各社は量産まであと何歩のところにいるのか」。公式発表を一次情報として並べてまいりますわね 🌹
ガラスコア基板とは──パッケージ基板の「芯」をガラスに替える#
まず位置関係を整理いたしますわ。
AI半導体（GPUやHBM）は、マザーボードに直接載っているわけではありませんの。間にICパッケージ基板という板が挟まっていて、チップの細かい端子をマザーボードの太い配線へ広げる役目をしております。この基板そのものの仕組みと、イビデンが世界シェアを握る理由はICパッケージ基板（ABF基板）とは？で解説しておりますわ。
今のパッケージ基板は、大きく3層構造ですの。
| 層 | 今の材料 | ガラスコア基板では |
|---|---|---|
| 上側の配線層（ビルドアップ層） | ABF（味の素の絶縁フィルム）＋銅配線 | そのまま（ABFを使う） |
| 芯材（コア） | 有機樹脂＋ガラスクロス | ガラス板に置き換え |
| 下側の配線層（ビルドアップ層） | ABF＋銅配線 | そのまま |
つまりガラスコア基板は、真ん中の芯だけをガラスに入れ替える技術ですの。基板全体がガラスになるわけではありませんわ。
ここは投資の判断に直結する点ですから、先に結論を申し上げておきますわね。
- ガラスコアが普及しても、上下の配線層にはABFが引き続き使われる設計が主流ですの。後で触れるTSMCの検証サンプルも「ガラスコアを上下のABFビルドアップ層で挟む」構造だと報じられておりますわ
- 置き換えの対象になるのは、有機樹脂の芯材のほうですの
「ガラス基板が出たらABFは終わり」という見方は、構造を見る限り当たりませんわ。ABFを作る側の数字は味の素（2802）株価分析で見ておりますの。
ガラス基板・ガラスキャリア・ガラスクロスは別物#
「ガラス関連銘柄」を調べると、性質の違う製品が混ざって出てまいりますの。ここを混同すると、会社の段階を読み違えますわ。
| 名前 | 何に使うか | 完成品に残るか |
|---|---|---|
| ガラスコア基板 | パッケージ基板の芯材 | 残る（今日の主役） |
| ガラスインターポーザー | チップとパッケージ基板の間をつなぐ中間層 | 残る |
| ガラスキャリア（支持基板） | 製造工程で一時的に支える土台 | 残らない |
| ガラスクロス | 今の有機芯材の中に入っている補強用のガラス繊維の布 | 残る（ただし有機基板の部材） |
たとえばAGCが「半導体パッケージ用ガラス基板」として公式サイトに載せている製品は、工程の支持基板向けと明記されておりますの。ガラスコアとは用途が違いますわ。
なぜ今ガラスなのか──AIチップが大きくなりすぎた#
ガラスが注目される理由は、ひとことで言えば**「AIチップを載せる板が大きくなりすぎて、樹脂では反る」**からですわ。
DNPの公式発表がわかりやすく説明しておりますので、要点を引きますわね。
チップレットによって次世代半導体のパッケージ基板が大型化するなか、従来の有機樹脂ベースの基板では求められる平坦性が不足して微細な配線形成が困難になり、剛性不足によって基板に反りが生じて半導体チップ実装が困難になるという課題があります。 （DNP ニュースリリースより）
複数のチップ（GPU本体、HBMなど）を1つのパッケージに並べる「チップレット」が主流になり、板の面積はどんどん広がっておりますの。マイナビニュースが伝えたインテルの講演では、チップ面積は2026年に露光サイズの8倍、2028年に12倍へ広がる予想が示されたそうですわ。
板が大きくなると、熱で伸び縮みしたときの反りも大きくなる。ガラスはそこに強いんですの。
- 平坦で、熱で伸び縮みしにくい（反りにくい）
- 硬い（大きくしても形を保てる）
- 細い穴をたくさん開けられる（配線を高密度にできる）
最後の点は、ガラスに開ける貫通穴（TGV：Through Glass Via、ガラス貫通電極）の話ですの。インテルのデータとして、ガラスなら穴の間隔を約100µmまで詰められ、有機基板の約325µmに比べて穴の密度が約10倍になると紹介されておりますわ。
さらに、ガラスは光を通しますから、将来の「光電融合」（電気信号の代わりに光で通信する）とも相性が良いとされておりますの。
それでも量産が遅れている理由#
長所ばかりなら、とっくに普及しているはずですわよね。普及していない理由はシンプルで、ガラスは割れるからですの。
- 穴あけや切断のときに、目に見えない微小なひび（マイクロクラック）が入りやすい
- 貫通穴に銅を均一に充填するのが難しい
- 大きなガラス板を、割らずに工場の中で運ぶこと自体が技術
歩留まり（良品率）が上がらなければ、コストが合いませんの。ガラス基板の研究は1990年代から米ジョージア工科大学で始まっていたと言われますけれど、30年近く経ってもまだ「量産直前」なのは、この壁のせいですわ。
世界の動き──インテル・TSMC・サムスン・SK#
日本企業の話に入る前に、誰が買うのかを押さえておきますわ。部材メーカーの売上は、結局のところ半導体大手が採用するかどうかで決まりますもの。
| 企業 | 2026年時点の状況（報道・発表ベース） |
|---|---|
| インテル | 2026年5月の国際学会で「ガラスコア基板を使うパッケージを既存ラインで製造する技術を確立」と発表（日経クロステック）。ただし製品への量産適用は2030年頃の予定とされますの |
| TSMC | 2026年3月時点の報道では「加工のしやすさと信頼性」を課題に慎重姿勢。その後6月のJPCA Show 2026の講演資料から、次世代パッケージ「CoPoS」向けにガラスコア基板を検証していることが台湾メディアで報じられましたわ |
| SKグループ（Absolics） | 米CHIPS法で7,500万ドルの助成。米ジョージア州に工場を建設し、2026年内にも生産に入るとみられておりますの |
| サムスン電機 | 住友化学グループと合弁会社を設立し、27年度下期の供給体制整備を目標（後述） |
インテルは技術の先頭走者ですけれど、製品化の時期はまだ数年先。TSMCは慎重派から検証へ動き出した段階。本格的な需要が立ち上がるのは2028〜2030年頃と見ておくのが、各社の発表と整合する見方ですわ。
日本の関連銘柄6社──「売上までの距離」で並べる#
ここからが本題ですわ。
「関連銘柄」という言葉は便利ですけれど、サンプルを出している会社と、量産設備を持っている会社では、売上までの距離がまるで違いますの。そこで、公式発表で確認できる段階ごとに並べましたわ。
| 企業（コード） | 役割 | 確認できる段階 | 量産の目標時期 |
|---|---|---|---|
| 大日本印刷（7912） | ガラスコア基板（TGV加工済み） | パイロットライン稼働・サンプル提供 | 2028年度 |
| 日本電気硝子（5214） | ガラス原板＋TGV加工済み基板 | サンプル提供 | 2028年（CO₂レーザー対応品） |
| 住友化学（4005） | サムスン電機との合弁でガラスコア基板 | 合弁契約締結（2026年7月） | 27年度下期に供給体制 |
| イビデン（4062） | パッケージ基板メーカー | TSMCの検証パートナーと報道 | 未公表 |
| TOPPANホールディングス（7911） | ガラスコア・ガラスインターポーザー | パイロットライン（2026年7月稼働目標） | 未公表 |
| AGC（5201） | ガラス材料・TGV付きガラス | 量産中なのはガラスキャリア。コアは開発段階 | 未公表 |
1社ずつ見てまいりますわね。
大日本印刷（7912）──久喜工場でパイロットライン稼働#
国内で最も工程が具体的に開示されているのがDNPですわ。
- 埼玉県の久喜工場にTGVガラスコア基板のパイロットラインを新設し、2025年12月から順次稼働
- 2026年初頭からサンプル提供を開始
- パネルサイズは510×515mm
- 穴に銅を詰める「充填タイプ」と、穴の壁に金属層を付ける「コンフォーマルタイプ」の2種類
- 2028年度の量産開始に向けた体制を構築
面白いのは、久喜工場がもともと出版印刷を主力とした工場だったことですの。紙の印刷で使っていた人材と土地を、半導体部材へ振り向けている。印刷会社が半導体に強いのは、写真製版で培った微細加工技術が下地にあるからですわ。
ただし注意点がひとつ。DNPは売上規模が大きい会社ですから、ガラスコアが立ち上がっても、すぐに連結業績を動かす規模にはなりませんの。ガラスコア単独の売上は開示されておりませんわ。
日本電気硝子（5214）──「原板」と「加工済み」の両方を出す#
日本電気硝子は、ガラスそのものを作る側ですわ。2025年5月の発表で、次のことを明らかにしておりますの。
- レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGVガラスコア基板のサンプル提供を開始
- 自社設備でTGV加工した515×510mmの基板と、未加工の原板の2種類を用意
- 2024年に発表したCO₂レーザー対応の無機コア基板は2028年の量産開始を目指す
ガラスメーカーの強みは、材料の組成から自分で設計できることですの。「この穴あけ方式に合うガラス」を作れるのは、ガラスを溶かしている会社だけですわ。原板だけを売ることも、加工まで済ませて売ることもできる。どちらの方式が勝っても関われる位置取りですわね。
住友化学（4005）──サムスン電機と合弁、時期が最も具体的#
2026年7月2日、住友化学は100%子会社の東友ファインケム（韓国）が、サムスン電機とガラスコア基板の合弁会社を設立する契約を締結したと発表しましたわ。
- 2026年内に新会社を設立予定（関係当局の承認などが前提）
- 27年度下期を目標に供給体制を整備し、その後段階的に増強
- 報道によれば出資比率はサムスン電機66%、東友ファインケム34%、資本金は約500億円規模
量産の「目標時期」が最も早い日系の案件ですの。サムスン電機はAIサーバー向けの基板で実績があり、顧客への出口を持つ相手と組んでいる点が強みですわ。
一方で、住友化学は事業領域がとても広い総合化学メーカー。持ち分は34%の子会社経由ですから、株価への影響は限定的と見るべきですの。
イビデン（4062）──TSMCの検証パートナーとして名前が出た#
ABF基板の世界最大手イビデンについては、2026年6月に興味深い報道がありましたわ。
マイナビニュースが伝えた台湾メディアの報道によると、TSMCがJPCA Show 2026で講演した資料から、TSMC・イビデン・Innolux（台湾のパネル大手）の3社が、CoPoS向けのガラスコア基板を共同で検証していることが読み取れたそうですの。
- 検証サンプルは厚さ0.8mmのガラスコア、パッケージは85×110mmの大型GPUクラス
- 有機基板と比べて、反りの指標が16%改善、実効熱膨張係数が19%低下
- 試験中に重大な反りや層間剥離は起きなかった
これが事実なら、イビデンにとってガラスコアは脅威ではなく、自分の土俵の延長ということになりますわ。芯がガラスになっても、上下のABF配線層を作り、パッケージ基板として仕上げるのは基板メーカーの仕事ですもの。
ただし、これは会社の公式発表ではなく海外報道ですわ。イビデンの株価・業績の最新の数字はイビデン（4062）株価は今後どうなる？でまとめておりますの。
TOPPANホールディングス（7911）──石川工場で研究開発#
TOPPANは2025年12月、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指すと発表しましたわ。
研究開発の対象は、大型ガラス基板を使ったインターポーザー、ガラスコア、有機RDLインターポーザーの3つ。このうち有機RDLインターポーザーの開発はNEDOの助成事業に採択されておりますの。
DNPとの違いは、TOPPANがガラスインターポーザー（中間層）にも力を入れている点ですわ。ガラスコアとインターポーザーのどちらが先に立ち上がっても関われる構えですけれど、公式発表の段階は「研究開発」「量産化に向けた技術の検証」ですの。
AGC（5201）──量産しているのは「キャリア」のほう#
AGCは世界有数のガラスメーカーで、公式サイトにはTGV（微細孔付きガラス基板）の製品ページもありますわ。
ただ、半導体関連で**量産・供給しているのは工程の支持基板（ガラスキャリア）**ですの。ガラスコアとガラスインターポーザーは開発段階と説明されておりますわ。
「ガラス大手だから本命」とは言い切れない、というのが正直なところですの。
有機基板側にとってはどうなのか#
ガラスコアが普及すると、今の有機芯材が置き換えの対象になりますわ。
今の芯材は、ガラス繊維の布（ガラスクロス）に樹脂を染み込ませた「銅張積層板」でできておりますの。理屈の上では、ガラスコアの比率が上がるほど、高性能パッケージ基板向けの芯材需要は削られていく方向ですわ。
ただし、ここは慌てなくてよい理由が3つありますの。
- 量産は早くても2027〜2028年度から。しかも最初は最先端のAIチップの一部だけですわ
- TSMCがまだ慎重。業界最大手が全面的に切り替えるまでには時間がかかりますの
- 有機基板には量産実績と供給網がある。ガラスは総コストと信頼性で上回ることを証明しなければなりませんわ
芯材や接着フィルムを作る材料メーカーの例はレゾナック（4004）株価分析で見ておりますの。有機材料の会社にとっては、2028年以降に効いてくる「長期のリスク要因」として頭の片隅に置いておく、くらいがちょうどよい距離感ですわ。
投資するなら押さえておきたい3つの注意点#
1. 「関連銘柄」でも売上はまだ立っていない
今日の6社のうち、AI半導体向けガラスコア基板で量産売上を計上している会社は、公式発表ベースではありませんの。株価が「ガラス基板」のニュースで動いても、それは数年先の期待に対する値動きですわ。
2. 本業の規模が大きすぎる会社が多い
DNP、TOPPAN、AGC、住友化学はいずれも売上が数兆円規模ですの。ガラスコアが仮に数百億円の事業に育っても、全社に占める割合は小さい。「ガラス基板で何倍株」という期待は、構造的に成り立ちにくいことを覚えておいてくださいまし。
3. 時期は「目標」であって約束ではない
2028年度、27年度下期という数字は、すべて会社の目標ですわ。ガラス基板は30年近く「もうすぐ実用化」と言われ続けてきた技術ですの。顧客の採用決定（どのチップに使うか）が公表されるまでは、遅れる前提で見ておくのが安全ですわ。
テーマ全体の中での位置づけは、ツルハシ投資完全ガイドとAI半導体銘柄マップで整理しておりますの。
よくある疑問#
Q. ガラスコア基板が普及したら、ABF（味の素）は要らなくなりますの？
いいえ。ガラスに置き換わるのは芯材で、上下の配線層には引き続きABFのような絶縁フィルムが使われる設計が主流ですわ。TSMCの検証サンプルも、ガラスコアをABFビルドアップ層で挟む構造だと報じられておりますの。
Q. 量産はいつ始まりますの？
公式の目標で最も早いのは、住友化学とサムスン電機の合弁の「27年度下期に供給体制」。DNPは2028年度、日本電気硝子はCO₂レーザー対応品で2028年の量産開始を目指しておりますわ。インテルの製品適用は2030年頃とされますの。
Q. 一番の本命はどこですの？
断定はいたしませんわ。ただ、見るべき指標ははっきりしておりますの。「どの半導体メーカーのどの製品に採用が決まったか」。この発表が最初に出た会社が、本当の意味での一歩リードですわ。
ローゼの結論#
ガラスコア基板を3行にまとめますわ。
- 芯材だけをガラスに替える技術。上下の配線層にはABFが残りますから、味の素やイビデンにとっては脅威というより延長線上の話ですわ
- 2026年は「サンプルとパイロットラインの年」。量産目標は住友化学（合弁）が27年度下期、DNP・日本電気硝子が2028年度前後ですの
- 関連6社の大半は本業が巨大。ガラスコア単独で株価が何倍にもなる構造ではありませんわ
ですから、このテーマで見るべき問いは「ガラス基板関連はどれか」ではありませんの。「最初に採用を勝ち取るのは誰か」──その一報を待つ段階ですわ。
……ふん、べ、別にガラスの靴みたいで素敵だなんて思っておりませんのよ。割れやすいところまでそっくりだと思っただけですわ 🌹
ご注意#
本記事は特定の銘柄の購入を推奨するものではありませんわ。量産時期はいずれも各社の目標・計画であり、変更される可能性がありますの。TSMC・イビデン・Innoluxの共同検証は海外報道に基づくもので、各社の公式発表ではありません。株価は変動し、投資元本を割り込む可能性がありますわ。最終的な投資判断は御自身の責任でお願いいたします。
データ出典：DNP「『TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板』のパイロットラインを久喜工場（埼玉県）に新設」、日本電気硝子「レーザー改質・エッチング加工用およびCO₂レーザー加工用の大型TGVガラスコア基板を開発」（2025年5月22日）、住友化学「サムスン電機とのガラスコア基板事業に関する合弁会社設立について」（2026年7月2日）、EE Times Japan（2026年7月3日、出資比率・資本金）、TOPPANホールディングス「石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入」（2025年12月16日）、AGC製品情報（半導体パッケージ用ガラス基板・TGV）、日経クロステック「インテル、ガラスコア基板量産へ前進」、マイナビニュース TECH+「現実味増す半導体向け『ガラス基板』量産」（2026年3月27日）・「TSMCとイビデンとInnolux、CoPoS用ガラス基板量産に向けた共同開発を計画 海外報道」（2026年6月26日）。
